化易AI
2024-07-12回答
镀铜液在电路板制造和金属表面处理方面有应用。 在电路板制造方面,印刷电路板(PCB)制造商使用硫酸盐电镀液进行铜电镀。这种电镀液可以满足印制电路板对镀铜液的要求,并且分为两种类型,一种用于电镀零件。低铜镀液具有硫酸浓度高、镀液导电率高、添加剂适宜、电流小、易于获得理想的镀层、不易产生针孔和凹坑等特点,适合印刷和电镀。 在金属表面处理方面,化学镀Cu液可以有效地抑制镀Cu层膨胀起泡的发生,以便在平滑的树脂表面上形成微细线路,适用于制造薄型绝缘层的高密度高多层印制板。 以上信息仅供参考,如有需要,建议查阅相关文献或咨询专业人士。