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[行业聚焦]：投资2.6亿，年产2万吨电子级环氧树脂项目正式公示
阅读： 597 时间：11月前 来源：天天化工网
1月25日，芜湖市生态环境局对安徽嘉蓝新材料有限公司年产2万吨电子新材料项目环境影响报告书的批前公示。
封装胶是用于封装电子器件，是起到密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂。电子器件经电子封装胶封装后可以起到防水、防潮、防震、防尘、防腐蚀、散热、保密等的作用。因此，电子封装胶需要具有耐高低温，介电强度高，绝缘性好，环保安全的特点。随着国家大力提升电子、软件、芯片等科技领域的布局，国内电子行业的快速发展，电子级环氧树脂市场需求量不断扩大。
项目概况
项目名称：年产2万吨电子新材料项目
项目性质：新建
建设地点：芜湖经济技术开发区化工园区内
建设单位：安徽嘉蓝新材料有限公司
建设内容及规模：项目占地面积28307平方米，总建筑面积17000平方米，建设生产车间、仓库、综合楼、动力中心、罐区和危废暂存库等辅助设施，项目建成后年产2万吨双酚A型环氧树脂；
项目投资：36000万元
建设周期：2023年10月~2025年8月
产品方案
电子元器件封装材料的新趋势：环氧树脂的挑战与机遇
随着电子技术的飞速发展，大规模集成电路和微型电子元器件的应用越来越广泛。然而，随着器件的微型化和高集成度，散热问题已成为影响其使用寿命的关键因素。因此，具有优异散热性能的高导热胶粘剂成为了封装材料的重要需求。
环氧树脂，以其优良的耐热性、电绝缘性、密着性、介电性、力学性能以及较小的收缩率和耐化学药品性，已被广泛用作电子封装材料。在加入适当的固化剂后，环氧树脂展现出良好的加工性和可操作性，因此在半导体器件封装领域，环氧树脂占据了主导地位。
然而，面对环境保护意识的提升和集成电路工业对电子封装材料性能要求的日益严格，环氧树脂也面临着新的挑战。除了需要保持高纯度外，如何降低应力、提高耐热冲击和降低吸水性成为了亟待解决的问题。
为了应对这些挑战，国内外研究者们从分子结构设计的角度出发，主要采用共混改性和新型环氧树脂的合成两种策略。一方面，通过在环氧骨架中引入联苯、萘、砜等基团和氟元素，以期提高材料的耐湿热性能；另一方面，通过选择合适的固化剂，研究固化物的固化动力学、玻璃化转变温度、热分解温度和吸水率等性能，旨在制备出高性能的电子封装材料用环氧树脂。
这一领域的研究不仅对电子元器件的性能和寿命有着重大影响，也为环氧树脂在更广泛的领域中的应用开启了新的可能性。
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