技术参数
| 产品技术支持 | 型号 | 平均粒径（nm） | 纯度（%） | 比表面积（m2/g） | 体积密度（g/cm3） | 晶型 | 颜色 |
| 与高校合作开发 | CW001 | 50 | >99.9 | 43.2 | 0.16 | 混晶 | 灰白色 |
主要特点
高导热绝纳米复合粉是我公司与国内高校经过多年合作研发的，其主要成份为纳米氮化硅镁、纳米碳化硅、纳米氮化铝、纳米氮化硼、高球形度氧化铝、纳米氮化硅（有规则取向结构）等多种高导热填料的组合而成，根据每种材料的粒径、形态，表面易润湿性，掺杂分数，自身导热性能的不同，使用粒径不同的粒子，让填料间形成大的堆砌度，使体系中的导热网络大程度上形成而达到有效的热传导，获得高导热体系；高导热绝缘复合粉外观为灰白色蓬松粉体，产品纯度高，粒径小，分布均匀，比表面积大，高表面活性，松装密度低（易分散），有很高的导热性，导热系数>400W/MK，而且绝缘性很好，电阻率在10的16次方以上，且可耐1800度高温，经过特殊表面处理的高导热绝缘复合粉，表面含氧量极低，可以成功的应用到环氧树脂、聚氨酯、导热硅胶、导热硅脂中，由于其导热性能极强，按照一定比例添加，即可使高分子树脂达到4-8W的导热系数，完全可以取代目前使用的高添加量的纳米氧化铝粉体，有毒物质纳米氧化铈等，公司可以根据客户的不同体系进行高导热绝缘复合粉改性，解决了填料水解、氧化、难分散的难题，帮助客户提供应用技术支持。
应用领域
1导热硅胶和导热环氧树脂：高导热绝缘复合粉复合的硅胶具有良好的导热性，良好的电绝缘性， 较宽的电绝缘性使用温度（工作温度-80℃ --300℃），较低的稠度和良好的施工性能。产品可取代同类进口产品而应用于电子器件的热传递介质，提高工作效率。如CPU与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件、二极管、与基材接触的细缝处的热传递介质。高导热绝缘复合膏是填充IC或三极管与散热片之间的空隙，增大它们之间的接触面积，达到更好的散热效果；
2导热塑料中的应用：高导热绝缘复合粉可以大幅度提高塑料的导热率。通过无数次科学实验，得出把高导热绝缘复合粉按一定质量比例添加到塑料中，可以使塑料的导热率从原来的0.1提高到2.0，导热率提高了20倍。相比目前市场上的导热填料（氧化铝或氧化镁等）具有添加量低，对制品的机械性能有明显提高作用，导热效果提高更明显等特点；
3高导热硅橡胶的应用：采购与硅匹配性能好，在橡胶中容易分散，在不影响橡胶的机械性能的前提下（实验证明对橡胶的机械性能还有提高作用）可大幅度提升硅橡胶的导热率，在添加过程中不象氧化物等使黏度上升很快，添加量很小，现应用与军事，航空以及信息工程中；
4高导热绝缘复合粉主要应用于电子领域和电机行业，尤其在电机上面，提高电机中绝缘层的导热性是改进电机绝缘及降低损耗的重要措施之一，高导热绝缘复合粉制作的散热片可以代替传统的金属散热件；
5其他应用领域：高导热绝缘复合粉可用于熔炼有色金属和半导体材料砷化镓的坩埚、蒸发舟、热电偶的保护管、高温绝缘件、微波介电材料、耐高温及耐腐蚀结构陶瓷及透明微波陶瓷制品，以及目前应用与聚酰亚胺树脂，LED散热，导热绝缘云母带，导热脂，高导热绝缘漆布以及导热油、高导热槽绝缘，高导热的浸渍树脂等。
高导热绝缘复合粉CW001在不同的基材材料中，配方不同、改性处理剂不同、所用配方比例不同，表现出不同的导热系数，具体请和公司销售人员联系。
技术支持
可以提供高导热绝缘复合粉在LED散热、耐高温胶带、聚氨酯、环氧树脂、PPS塑料、PA等绝缘导热中的应用技术支持，具体应用咨询请与销售部人员联系。
包装储存
本品为惰气包装，应密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜长久暴露于空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果。
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